Hotmelt Technologie
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Vergiessen / Einspritzen
Diese Sonderform für die Hotmelt Verarbeitung hat sich ergeben, um empfindliche Bauteile gegen Umwelteinflüsse zu schützen. Elektro- und Elektronikteile umspritzt man dabei mit niedrigem Druck (typisch: 2 bis 50 bar). Der thermoplastische Hotmelt wird dabei, analog dem Spritzguss, in eine Form eingespritzt, in der vorab das Bauteil eingelegt wurde. Dies geschieht jedoch mit viel kleinerem Druck. Es kann angegossen, angespritzt, umhüllt, aufgefüllt usw. werden. Dem Anwender ergeben sich unzählige Möglichkeiten. Als Klebstoff werden meist Polyamide verwendet. Neuerdings gibt es auch reaktive PA's. Aber auch Polyolefine oder gar Polyurethane kommen zur Anwendung oder es werden sogar Dichtstoffe (z.B. Butyle) in Hohlräume eingespritzt.
Diese Sonderform für die Hotmelt Verarbeitung hat sich ergeben, um empfindliche Bauteile gegen Umwelteinflüsse zu schützen. Elektro- und Elektronikteile umspritzt man dabei mit niedrigem Druck (typisch: 2 bis 50 bar). Der thermoplastische Hotmelt wird dabei, analog dem Spritzguss, in eine Form eingespritzt, in der vorab das Bauteil eingelegt wurde. Dies geschieht jedoch mit viel kleinerem Druck. Es kann angegossen, angespritzt, umhüllt, aufgefüllt usw. werden. Dem Anwender ergeben sich unzählige Möglichkeiten. Als Klebstoff werden meist Polyamide verwendet. Neuerdings gibt es auch reaktive PA's. Aber auch Polyolefine oder gar Polyurethane kommen zur Anwendung oder es werden sogar Dichtstoffe (z.B. Butyle) in Hohlräume eingespritzt.
