Elektronik- und Steckerverguss

Für empfindliche Elektronikelemente und -stecker bietet balti das Niederdruck-Vergiess-Verfahren nicht reaktiver Klebstoffe wie auch, einzigartig, reaktive Hotmelt an. Tank- und Granulatschmelzanlagen wie Extrudertechnik für Klebstoff in Block- oder Granulatform für meist Polyamide bzw. Beutel- und Fassschmelzanlagen für reaktive PAR Materialen mit z.T. integrierter Einspritzsteuerung spritzen den Hotmelt kontrolliert in ein- und mehrfach Werkzeugen von manuellen und automatischen OEM wie Endkundenanlagen. In einem speziell entwickelten Verfahren kann der Klebstoff auch in-line eingefärbt werden.

Balti AG, Sihlbruggstrasse 3, CH-6340 Baar, Telefon +41 / 41 560 1180